Le secteur de l'électronique industrielle et de l'IA embarquée est constamment à la recherche de solutions compactes, puissantes et robustes. Dans ce contexte, ARIES Embedded a présenté le MSRZG3E, un système en boîtier (SiP) sophistiqué qui se distingue par l'intégration du microprocesseur Renesas RZ/G3E (MPU) et sa conformité à la norme Open Standard Module (OSM).
Conçu spécifiquement pour les applications exigeant des performances graphiques élevées et des capacités d'inférence IA locale, l'ARIES MSRZG3E se positionne comme un Solution idéale pour les interfaces homme-machine (IHM) industrielles équipements médicaux de milieu de gamme et systèmes d'automatisation avancés.
Architecture de traitement bicœur et accélération de l'IA
Au cœur du MSRZG3E se trouve le MPU Renesas RZ/G3E, qui offre une architecture de traitement polyvalente et puissante pour gérer les tâches de haut niveau et les tâches en temps réel :
- SoC:
- Renesas RZ/G3E
- Processeur Arm Cortex-A55 double ou quadruple cœur
- Microcontrôleur Arm Cortex-M33
Mémoire et stockage
Le SiP offre une grande flexibilité en matière de configuration de mémoire avec des options allant de 512 Mo jusqu'à 8 Go de RAM LPDDR4Pour le stockage des données et le système d'exploitation, il prend en charge la mémoire flash eMMC NAND avec des capacités de 4 Go jusqu'à 64 Go, complétées par des options pour flash SPI NI pour le stockage de démarrage ou de configuration.
Interfaces réseau et périphériques
La connectivité est conçue pour les environnements industriels exigeants. Le module comprend deux ports Ethernet 10/100/1000 Mbps (Gigabit LAN), ce qui facilite l'intégration aux réseaux industriels. Concernant les interfaces haut débit, il comprend un port USB 3.2 hôte y deux ports USB 2.0 avec prise en charge Host/OTG.
Capacités multimédias et graphiques
Le SiP MSRZG3E est parfaitement équipé pour alimenter des solutions IHM offrant des expériences utilisateur riches, prenant en charge plusieurs écrans et entrées vidéo :
- Double sortie vidéo : Il prend en charge une interface MIPI-DSI pour les résolutions jusqu'à 1920 × 1200 à 60 images par seconde, et une interface écran RVB pour les résolutions jusqu'à 1280 × 800 à 60 images par seconde. Cette capacité de double écran est essentielle pour les stations de travail complexes ou les panneaux de contrôle.
- Entrée de la caméra : Pour la vision et la surveillance des machines, il comprend une interface caméra. MIPI-CSI avec prise en charge de 1, 2 ou 4 voies.
- Codecs vidéo : L'unité de traitement multimédia intégrée gère l'encodage et le décodage des normes H.264 et H.265.
Normalisation OSM et caractéristiques physiques
L'une des caractéristiques les plus remarquables du module est sa conformité à la norme OSM (Open Standard Module) de taille M (45 x 30 mm). Ce format utilise un réseau de masse à 476 plots (LGA), permettant une intégration sans connecteur sur la carte mère, ce qui est idéal pour réduire la taille et le coût dans les applications à espace limité.
Périphériques et extension
L'évolutivité est essentielle pour les systèmes embarqués. Le MSRZG3E offre :
- PCIe : Une voie PCIe Gen3x2 configurable en tant que complexe racine ou point de terminaison.
- Interfaces industrielles : Plusieurs bus série tels que I²C, SPI, UART et deux interfaces CAN pour la communication dans les environnements de véhicules et d'automatisation.
- Conversion analogique : Comprend un Convertisseur analogique-numérique (CAN).
Écart de température
Pour garantir sa fiabilité dans des environnements difficiles, le module est proposé en deux variantes de température :
- Qualité commerciale : 0°C à +70°C.
- Qualité industrielle : -40 ° C à + 85 ° C.
Grâce à ses spécifications techniques axées sur la performance, la robustesse industrielle et l'accélération de l'IA, l'ARIES MSRZG3E offre une plateforme solide et standardisée pour la prochaine génération d'appareils intelligents en périphérie de réseau.